Áß°í±â°è,Áß°í°øÀÛ±â°è,Áß°í»ê¾÷±â°è,Áß°í±â°è±Þ¸Å °Ô½ÃÆÇ |
|
|
¿þÀÌÆÛ ¿ë¾î |
|
QAS Áß°í±â°è ÇÑ°ø»ê¾÷±â°è |
|
- |
|
2008-03-18 ¿ÀÈÄ 8:24:54 |
|
4355 |
|
|
A -
APCVD :»ó¾Ð ÈÇÐÁõ±âÁõÂø - »ó¾Ð CVD´Â ÁõÂø ¾Ð·ÂÀÌ »ó¾Ð ¶Ç´Â »ó¾Ð ±ÙóÀÎ CVD ½Ã½ºÅÛÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î, ¿þÀÌÆÛ´Â º§Æ®·Î ¿òÁ÷ÀÌ´Â ÆòÆòÇÑ susceptor¿¡ ¼öÆòÇÏ°Ô ³õ¿©Áö¸ç, ÀÌ susceptor°¡ À̵¿ÇÏ¿© ÁõÂø ±¸¿ªÀ» Åë°úÇÒ ¶§ ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¹Ú¸·ÀÌ ÁõÂøµÇ°Ô µÈ´Ù.
ADC : ÀÚµ¿ °áÇÔ ºÐ·ù - ¿þÀÌÆÛ °Ë»ç ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀÇÇØ ¹ß°ßµÈ °áÇÔµéÀº ±×µéÀÇ ¹°¸®Àû, ±¤ÇÐÀû Ư¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÏ¿© ¿©·¯ ´Ù¸¥ ¹üÁÖ·Î ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ºÐ·ùµÈ´Ù.
- C -
CMP : ÈÇй°¸®¿¬¸¶ - ÈÇй°¸®¿¬¸¶´Â ÆòÅºÈ °øÁ¤À¸·Î ¿¬¸¶ ¼ººÐÀ» ÇÔÀ¯ÇÑ ºÎ½Ä¼ºÀÇ ½½·¯¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ºÎºÐÀûÀ¸·Î °øÁ¤ÀÌ ÁøÇàµÈ ¿þÀÌÆÛÀÇ ÆòźÇÏÁö ¸øÇÑ ºÎºÐÀ» ¹°¸®ÀûÀ¸·Î °¥¾Æ³»°í ÈÇÐÀûÀ¸·Î ½Ä°¢Çؼ ÆòÆòÇÏ°Ô ¸¸µå´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ µÚµû¶ó ¿À´Â °øÁ¤Àº ÆòÆòÇÑ Ç¥¸é¿¡¼ºÎÅÍ ½ÃÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Conductor : µµÃ¼ - Àü·ù°¡ ÅëÇÏ´Â ¹°Áú
CVD - ÈÇÐÁõ±âÁõÂø - ÈÇÐÁõ±âÁõÂøÀº Áõ±â³ª °¡½ºÀÇ ÈÇÐÀûÀÎ ¹ÝÀÀÀ» ÅëÇØ ¹Ú¸·À» ÁõÂøÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.
- D -
Dielectric : À¯Àüü - Àü¾ÐÀÌ Àΰ¡µÇ¾úÀ» ¶§ Àü·ù°¡ È帣Áö ¾Ê´Â ¹°Áú·Î Àý¿¬Ã¼¶ó°í ºÒ¸°´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â µÎ°¡Áö À¯Àüü ¹°ÁúÀº »êÈ ½Ç¸®ÄÜ(SiO2) °ú ÁúÈ ½Ç¸®ÄÜ(SiN)ÀÌ´Ù.
Doping : µµÇÎ - ºñÀúÇ×/Àüµµµµ, ³ì´ÂÁ¡ µî ¹°ÁúÀÇ °íÀ¯ÀÇ Æ¯¼ºÀ» º¯È½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© Àç·á¿¡ ºÒ¼ø¹°À» ÷°¡ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ºÒ¼ø¹°ÀÇ ¾çÀ» Á¶ÀýÇÏ¿© Ư¼ºÀÇ º¯È Á¤µµ¸¦ ¹Ù²Ü ¼ö ÀÖ´Ù.
- E -
Electro Chemical Plating : Àü±â ÈÇÐ µµ±Ý - ±Ý¼Ó ÀÌ¿ÂÀÌ ÈÇÐ ¿ë¾×¿¡¼ºÎÅÍ À̵¿ÇÏ¿© ´ëÀüµÈ Ç¥¸é¿¡ ÁõÂøµÇ´Â °øÁ¤.
Epi or Epitaxy : ¿¡ÇÇ ¶Ç´Â ¿¡ÇÇÅýà - Ư¼öÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ Á¦ÀÛÀ» À§ÇØ ¾ÆÁÖ ¼ø¼öÇÑ ½Ç¸®ÄÜ °áÁ¤ ±¸Á¶¸¦ °¡Áø ¹Ú¸·À» ¿þÀÌÆÛ À§¿¡ ÁõÂø ¶Ç´Â ¼ºÀå½ÃÅ°´Â °øÁ¤ ±â¼úÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿¡ÇÇ ±â¼úÀ» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ °í¼øµµÀÇ ¹Ú¸· À§¿¡¼ Á¦Á¶ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Etch : ½Ä°¢ - ÈÇÐ ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇØ Æ¯Á¤ÇÑ ºÎºÐÀÇ ¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â °øÁ¤.
- F -
FSG : Ç÷ç¿À¸°ÀÌ µµÇÎµÈ ½Ç¸®ÄÉÀÌÆ® À¯¸®´Â »êÈ ½Ç¸®ÄÜ¿¡ Ç÷ç¿À¸°À» µµÇÎÇؼ ¸¸µé¾îÁø ÀúÀ¯Àü »ó¼ö ¹°Áú·Î À¯Àü »ó¼ö °ªÀº ´ë·« 3.5 Á¤µµÀÌ´Ù.
- I -
Interconnect : ¹è¼± - Æ®·£Áö½ºÅÍ¿Í ´Ù¸¥ ºÎºÐµéÀ» Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°á½ÃÄÑÁÖ´Â ÁýÀûµÈ µµ¼±µéÀÇ º¹ÀâÇÑ ¶óÀÎ.
Interlayer Dielectric (ILD) : Ãþ°£ À¯Àüü (ILD) - ÁýÀû ȸ·Î¿¡¼ ±Ý¼Ó Ãþµé »çÀÌÀÇ Àý¿¬À» À§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â ¹Ú¸·.
Intermetal Dielectric (IMD) : ±Ý¼Ó°£ À¯Àüü (IMD) - ÀÎÁ¢ÇÑ ±Ý¼Ó ¹è¼± »çÀÌÀÇ Àý¿¬À» À§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â À¯Àüü ¹Ú¸·À¸·Î ÀϹÝÀûÀ¸·Î »êÈ ½Ç¸®ÄÜÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù.
Ion Implantation : ÀÌ¿Â ÁÖÀÔ - °ÇÑ Àü±âÀå¿¡ ÀÇÇØ º¸·Ð, ¾Æ¼¼´Ð µî°ú °°Àº µµÆÝÆ® À̿µéÀ» °¡¼Ó½ÃÄÑ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀ» Åë°ú½ÃÅ°´Â °øÁ¤ ±â¼ú. ÀÌ¿Â ÁÖÀÔÀ» ÅëÇØ ¹°ÁúÀÇ Àü±âÀûÀΠƯ¼ºÀ» º¯È½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
- L -
Low K : ÀúÀ¯Àü »ó¼ö ¹°Áú- ÀϹÝÀûÀ¸·Î 4 ÀÌÇÏÀÇ À¯Àü »ó¼ö°ªÀ» °¡Áö´Â »êÈ ½Ç¸®ÄÜ¿¡ ºñÇØ Çâ»óµÈ Àý¿¬ ´É·ÂÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â ³·Àº À¯Àü »ó¼ö °ªÀ» °¡Áø À¯Àüü ¹°Áú.
LPCVD : Àú¾Ð CVD - Àú¾Ð CVD´Â »ó¾Ðº¸´Ù ³·Àº ¾Ð·Â¿¡¼ ÀÛµ¿ÇÏ´Â CVD ½Ã½ºÅÛÀ» ¸»ÇÑ´Ù. LPCVD ½Ã½ºÅÛÀº ÀÏ°ý °øÁ¤ ¶Ç´Â ´ÜÀÏ ¿þÀÌÆÛ ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ °øÁ¤ÇÏ´Â ÀÏÁ¾ÀÇ ³ë(furnace)¿Í °°´Ù.
- M -
Metallization : ±Ý¼ÓÈ °øÁ¤ - Ĩ¿¡¼ ¹è¼± ¼ÒÀÚ¿¡ ¾²ÀÌ´Â ¾Ë·ç¹Ì´½°ú °°Àº ³ôÀº ÀüµµµµÀÇ ±Ý¼Ó ÃþÀ» CVD³ª PVD °øÁ¤À» ÅëÇØ Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀº ¾Ë·ç¹Ì´½, ÅÖ½ºÅÙ, ±¸¸® µîÀÌ ¾²ÀδÙ.
Micron : (um or micrometer) ¸¶ÀÌÅ©·Ð ¶Ç´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ - ±æÀÌÀÇ ´ÜÀ§·Î¼ 1 ¹ÌÅÍÀÇ ¹é¸¸ºÐÀÇ 1ÀÌ´Ù. »ç¶÷ ¸Ó¸®Ä«¶ôÀÇ Áö¸§Àº 50¿¡¼ 100 ¸¶ÀÌÅ©·Ð Á¤µµÀÌ´Ù. °¡Àå ¾Õ¼± ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ÀÚµéÀº ÇöÀç 0.25¿¡¼ 0.18 ¸¶ÀÌÅ©·Ð ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. (¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ ÀÌ·¯ÇÑ ±æÀÌÀÇ Àǹ̴ ÀçÇö¼ºÀÖ°Ô Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ¼ÒÀÇ È¸·Î ¶óÀÎÀÇ ¼±Æø ¶Ç´Â ½Ä°¢µÈ ºÎºÐÀÇ ±æÀ̸¦ ¶æÇÑ´Ù.)
- P -
Passivation : º¸È£¸· Çü¼º - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¸¶Áö¸· ´Ü°èÀÇ ÃþÀ¸·Î ȸ·Î ¿ä¼ÒµéÀ» ¿ÜºÎ¿Í Â÷´ÜÇÏ¿© º¸È£Çϱâ À§ÇØ ¹ÐºÀÀ» ÇÏ´Â °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. º¸È£¸·À¸·Î´Â ÁÖ·Î ÇöóÁ Áúȸ·°ú »êÈ ½Ç¸®ÄÜÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù.
PECVD : ÇöóÁ ÈÇÐ Áõ±â ÁõÂø - ÇöóÁ ÈÇÐ Áõ±â ÁõÂøÀº ÇöóÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ CVD ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î 200~400 µµ Á¤µµÀÇ ³·Àº ¿Âµµ¿¡¼µµ ÇöóÁÀÇ µµ¿ò¿¡ ÀÇÇØ ¹Ú¸·ÀÇ ÁõÂøÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù´Â ÀåÁ¡À» °¡Áö°í ÀÖ´Ù. PECVD ½Ã½ºÅÛÀº ÁÖ·Î »êÈ ½Ç¸®ÄÜ°ú ÁúÈ ½Ç¸®ÄÜ ¹Ú¸· ÁõÂø¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
Photoresist : Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ® - ºû¿¡ ¹Î°¨ÇÑ À¯±â °íºÐÀÚ ¹°ÁúÀÎ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®´Â »çÁø ½Ä°¢ °øÁ¤À» ÅëÇØ ¿øÇÏ´Â ºÎºÐ¸¸ ºû¿¡ ³ëÃâµÈ ÈÄ ÀÌÈÄ¿¡ ½Ä°¢µÉ ¹Ú¸·ÀÇ Æ¯Á¤ÇÑ ºÎºÐÀ» ³ªÅ¸³»´Â ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϱâ À§ÇØ Çö»óµÈ´Ù.
Photolithography : »çÁø ½Ä°¢ - ¸¶½ºÅ© ÆÐÅÏ´ë·Î ¿þÀÌÆÛ À§¿¡ ³ªÅ¸³»´Â °øÁ¤À¸·Î ÁÖ·Î '½ºÅ×ÆÛ(stepper)' Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ´Ù.
Plasma: ÇöóÁ - °íÁÖÆÄ ¿¡³ÊÁö µî°ú °°ÀÌ ¾ÆÁÖ ³ôÀº ¿¡³ÊÁö¿¡ ÀÇÇØ ºÐÀÚ »óÅ¿¡¼ ÀÌ¿Â »óÅ·ΠºÐÇØµÈ °¡½ºµé.
Polysilicon (Poly) : ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ(Æú¸®) - ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜÀº ÀÌ¿Â ÁÖÀÔÀ» ÅëÇÑ µµÇÎ °úÁ¤À» °ÅÄ£ ÈÄ ÀüµµÃ¼ ¶Ç´Â °ÔÀÌÆ® ¹°Áú·Î ³Î¸® ¾²ÀδÙ. ´Ù°áÁ¤ ¹Ú¸·Àº ÁÖ·Î °í¿Â CVD ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÁõÂøµÈ´Ù.
PVD : ½ºÆÛÅ͸µÀ̶ó°í ºÒ¸®´Â ¹°¸® Áõ±â ÁõÂøÀº ¾Ë·ç¹Ì´½, ŸÀÌŸ´½, Áúȹ° µî°ú °°Àº Àüµµ ¹°ÁúÀÇ ºÐÀÚµéÀ» ¼ø¼öÇÑ ¹°ÁúÀÇ Å¸°ÙÀ¸·ÎºÎÅÍ ¶¼¾î ³»¾î(sputter) ¿þÀÌÆÛ¿¡ ÁõÂø½ÃÅ°´Â °øÁ¤ ±â¼ú·Î ÁַΠĨ ³»ÀÇ Àüµµ ȸ·Î¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.
- R -
Reactive Ion Etching (RIE) : ¹ÝÀÀ¼º ÀÌ¿Â ½Ä°¢ (RIE) - ÈÇÐÀû ½Ä°¢°ú ¹°¸®Àû ½Ä°¢ÀÇ °áÇÕÀ¸·Î ÇöóÁ ³»¿¡¼ ÇàÇØÁø´Ù.
- S -
Semiconductor : ¹ÝµµÃ¼ - Àü±â Àüµµµµ°¡ ±Ý¼Ó(µµÃ¼)°ú Àý¿¬Ã¼(ºÎµµÃ¼) »çÀÌÀÎ ¹°Áú·Î¼, µµÆÝÆ®¿¡ ÀÇÇÑ ÀüµµµµÀÇ º¯È¿Í °°ÀÌ ¹°ÁúÀÇ Æ¯¼ºÀ» ¹°¸®Àû ¶Ç´Â ÈÇÐÀûÀ¸·Î º¯È½ÃÅ°´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
Silane (SiH4) : »çÀÏ·¹ÀÎ - ½Ç¸®ÄÜ°ú ¼ö¼Ò·Î ½±°Ô ºÐÇصǴ °¡½ºÀÎ »çÀÏ·¹ÀÎÀº ½Ç¸®ÄÜÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ÈÇÕ¹°À» ÁõÂøÇϱâ À§ÇØ ÁÖ·Î »ç¿ëµÈ´Ù. »çÀÏ·¹ÀÎÀº ¶ÇÇÑ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ¿Í ¹ÝÀÀÇÏ¿© ÁúÈ ½Ç¸®ÄÜÀ» Çü¼ºÇϰųª, »ê¼Ò¿Í ¹ÝÀÀÇÏ¿© »êÈ ½Ç¸®ÄÜÀ» Çü¼ºÇÑ´Ù.
Silicide : ½Ç¸®»çÀ̵å - ³»È ±Ý¼ÓÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ¹Ú¸· ½Ç¸®ÄÜ ÈÇÕ¹°. ¹è¼±¿¡ ¾²ÀÌ´Â ÀϹÝÀûÀÎ ½Ç¸®»çÀÌµå ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·Àº źŻ·ý, ÅÖ½ºÅÙ, ŸÀÌŸ´½, ¸ô¸®ºêµ¥´½µîÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ½Ç¸®ÄÜ ÈÇÕ¹°ÀÌ´Ù.
Silicon Dioxide (SiO2) : »êÈ ½Ç¸®ÄÜ - ½Ç¸®ÄÜ/»ê¼Ò ¹Ú¸·Àº À¯Àüü ÀÀ¿ë¿¡ ³Î¸® »ç¿ëµÈ´Ù. »êÈ ½Ç¸®ÄÜÀº »çÀÏ·¹ÀÎ ¶Ç´Â TEOS¿¡ ÀÇÇØ ÁõÂø°¡´ÉÇϸç, »êȹ°À̶ó°í ºÒ¸°´Ù.
Silicon Nitride (SiN) : ÁúÈ ½Ç¸®ÄÜ - ÇöóÁ CVD ¶Ç´Â LPCVD¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÁõÂøµÈ ½Ç¸®ÄÜ/Áú¼Ò ¹Ú¸· À¯Àüü.
- T -
Topography : Ç¥¸é Çü»ó - ¼ÒÀÚÀÇ ´ÙÃþ ±¸Á¶·Î ÀÎÇØ Ç¥¸é¿¡ ³ªÅ¸³ª´Â À±°ûÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÆòÈ°µµ ¶Ç´Â ÆòźÇÑ Á¤µµ´Â ¼ÒÀÚ Á¦Á¶¿¡ ÀÖ¾î ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù.
Tungsten: ÅÖ½ºÅÙ - ¹è¼± Àç·á·Î »ç¿ëµÇ´Â ³»È ±Ý¼Ó.
- W -
Wafer : ¿þÀÌÆÛ - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ Çü¼ºµÇ´Â ±âÆÇÀ¸·Î¼ ±« ÇüÅ·ΠÁ¦Á¶µÈ ¼ø¼öÇÑ ½Ç¸®ÄÜ µ¢¾î¸®¸¦ ¾ã°í µÕ±Û°Ô °¡°øÇÑ Á¶°¢. Áö±Ý ÇöÀç ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â °¡Àå Å« ¿þÀÌÆÛ´Â Á÷°æÀÌ 200mm(8 ÀÎÄ¡)À̸ç, ´ÙÀ½ ¼¼´ë ¿þÀÌÆÛ Å©±â´Â 300mm°¡ µÉ °ÍÀÌ´Ù. ÇÑ ÀåÀÇ ¿þÀÌÆÛ ´ç 200°³ ÀÌ»óÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¶Ç´Â ĨÀÌ Á¦Á¶µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̴ Ĩ ¶Ç´Â ¿þÀÌÆÛ Å©±â¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁø´Ù.
Áß°í±â°è
ÇÑ°ø Áß°í±â°è Áß°í °øÀÛ±â°è Áß°í»ê¾÷±â°è ½ÄÇ°±â°è
ÇÑ°ø±â°è
011-232-9991
ÇÑ°ø Áß°í±â°è Áß°í °øÀÛ±â°è Áß°í»ê¾÷±â°è ½ÄÇ°±â°è
[ Q AS ] Áß°í °øÀÛ±â°è, Áß°í»ê¾÷±â°è, Áß°í±â°è AS ¼ö¸® Á¤º¸ »çÀÌÆ®
AS ¼ö¸® ¼ºñ½ºÈ¸»ç¸¦ Àü¹®ºÐ¾ßº°, Áö¿ªº°·Î ¼¼ºÐÇÏ¿© ¾È³» ÇÕ´Ï´Ù.
±×¿Ü ½Ã¼³ÀÚ±Ý °è¾à¼¾ç½Ä ±â¾÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÀÚ·áÁ¤º¸ ¹«·á Á¦°ø.
°øÀå ±â°è, Áß°í °øÀÛ±â°è, »ê¾÷±â°è, ½ÄÇ°°¡°ø±â°è, ÈÇбâ°è, Áß°í±â°è ºÐ¾ß
Àåºñ ±â°è ¼³ºñ, Áß°í±â°èÀÇ ±â°è,Àü±â, CNC,NC, À¯¾Ð,°ø¾Ð,PLCµî
ÀÎÅÍ³Ý ÇѱÛÁÖ¼Ò ¢Ñ QAS http://www.QAS.co.kr Å¥ AS
|
|
|
|
|
|
|