중고기계,중고공작기계,중고산업기계,중고기계급매 게시판 CMP의 목적은 웨이퍼의 광역 평탄화이다 QAS 중고기계 한공산업기계 - 2008-03-18 오후 8:21:17 13828 CMP의 목적은 웨이퍼의 광역 평탄화이다. 이는 다층 배선구조로 가기위한 필수 조건이다. 다층배선으로 가는데, 각 LAYER의 평탄도가 나쁘게 되면 다층배선으로 감에 배선간의 접촉에 악 영향을 주게 된다. 또한 점점 회로선폭이 미세화로 감에따라 기존의 ETCHBACK,REFLOW등으로 평탄화를 하기 어려워지므로 IBM에서 부터 이 기술이 개발되어 쓰이고 있다. Cu의 경우는 건식식각 공정의 문제점으로 배선을 제작할수 없기에, CMP DAMASCENE 공정이 개발되었다. OXIDE CMP는 층간 절연막으로 ILD CMP라고 한다. cf) 참고 : CMP는 ILD, METAL, POLY-Si ,STI CMP, POST CMP CLEANING등 다양한 재료,응용 분야가 있다. CMP ( CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION 또는 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING )는 말하자면 슬러리로 화학적 작용, 또한 패드와 CMP POLISHER의 헤드부사이의 슬러리내의 abrasive particle (연마입자) 의 기계적 마찰력으로 웨이퍼 표면을 평탄화 작업을 한다. 이렇게 CMP 장비로 CMP를 한다음 평탄화로 갈려나간 막의 두께를 NANO-SPEC을 이용하여 그 연마된 두께를 측정하고 RR( REMOVAL RATE)를 구한다. 이 RR로 부터 평탄화 정도인 UNIFORMITY를 계산할수 있는데 그식이 바로 아래의 두가지 식이다. 1. 1시그마 uniformity = (STD/AVG)*100 2. 2시그마 uniformity = (((Max-Min)/2)/AVG)*100 1시그마가 2시그마 보다 더 정확한 값으로 고려되는데 이는 다음과 같은 이유에서이다. 그 이유는 2시그마 계산의 경우 큰 폭의 변수라고 생각되는 최대/최소값이 믿지못하는 값( 너무 많이 차이가 나는 값이기에)이라고 가정시, 최대,최소값을 제외하여 게산하여서 조금 더 나은 값을 얻을수 있다. 여기서 측정시 EE라는 걸 염두에 두고 계산을 하게 되는데 EE는 Edge Exclusion으로서 웨이퍼 최외각부로부터 웨이퍼의 RR로 인한 UNIFORMITY DATA를 제외시키는 것이다 ex) EE: 0.5mm 이라면 웨이퍼의 양 끝단으로 부터 0.5mm씩 빼주는 것을 말함. 왜냐면 이곳은 data는 너무나 큰폭으로 변하기 때문에 ( PROCESS 압력 및 ROTATE SPEED등의 영향이 EDGE경우 달리 적용되어서) Uniformity에 큰 악영향을 가져오므로 이 값을 data로 부터 제외 시킨다. 중고기계 한공 중고기계 중고 공작기계 중고산업기계 식품기계 한공기계 011-232-9991 한공 중고기계 중고 공작기계 중고산업기계 식품기계 [ QAS ] 중고 공작기계, 중고산업기계, 중고산업설비, 중고기계 AS 수리 정보 사이트 AS 수리 서비스회사를 전문분야별, 지역별로 세분하여 안내 합니다. 그외 시설자금 계약서양식 기업에 필요한 자료정보 무료 제공. 공장 기계, 중고 공작기계, 산업기계, 식품가공기계, 화학기계, 중고기계 분야 장비 기계 설비, 중고기계의 기계,전기, CNC,NC, 유압,공압,PLC등 인터넷 한글주소 ☞ QAS http://www.QAS.kr 큐 AS